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BGA芯片返修过程

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发表于: 2019-2-27 18:22:31
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本帖最后由 东营心悦电器 于 2019-2-27 18:29 编辑

BGA今年来已不再神秘,但是返修过程还是有一定技巧,正好今天有块芯片接触不好的板,拍了点图片希望菜鸟看看,高手不能拍砖哈

说到散热片好多菜鸟不叫头疼哈,其实很简单风枪温度300-380速度调大,一顿狂吹觉得温度高了离开温度低了继续,差不多了用撬棒轻轻一撬就下来了(绝对不能生撬哈要是断线掉点那可是血的教训)

芯片上的胶虽好洗板水泡下来,要是来硬的看你技术了,强来会付出代价的


拆芯片前打焊膏,这是需要不需要重新植锡的关键条件,一定要充分溶解哈


这个过程没啥技术含量,鸡鸡自动完成,那天心血来潮来个土炮的详细说一下

芯片自动下来啦,花钱多还是有好处的,所以说使劲赚钱使劲花钱
重点来了哈

其实这个不用植锡,但是为了过程我处理一遍吧

钢网+美纹纸(因为上边有锡球是不跑位的,要是你拆下的芯片不合乎这要求,可以托平,植4-6的锡球定位后用这方法,不过爱修的神器更省劲)

五花大绑

我的撬棒和刮刀

锡膏的选择至关重要,不好的锡膏让你植锡植的怀疑人生,哈哈哈哈.....................



锡膏去油过程,这过程也能看出你的锡膏的好坏哈

先平着摸啊摸到都灌满了就刮啊刮

满了

这步不能省略的,这关系到你的钢网能不能痛快的和你的芯片分手

我的风枪参数,不要模仿哈...............



用棒棒按着用一个角吹啊吹,吹啊吹...............我的小手咋看也没有罗老师的讨人喜欢

好了一会看看效果如何哈

刚刚分手,边上还有分手的眼泪


洗洗更健康

显微镜检测




焊盘清理,我不喜欢用吸锡带,托平就行了


抹一层薄薄的润滑油

显摆一下,平时都不用这功能

临时按个散热片

好了...................................................................
看看有没有认识的
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发表于: 2019-2-28 08:56:09
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实战技巧经验很宝贵,感谢楼主分享!
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发表于: 2019-2-28 09:19:08
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讲解到位,每一步都很详细,顺便问一句,散热片楼主是用什么胶粘的?
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发表于: 2019-2-28 14:46:01
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实战技巧经验很宝贵,谢谢你的分享和图片解说
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发表于: 2019-3-1 12:37:41
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Practical skills experience is very valuable and useful.
Thank you for sharing our experience.
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发表于: 2019-3-1 13:21:28
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实战技巧经验很宝贵,谢谢你的分享
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