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创维8S70机芯系列程序包

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发表于: 2018-3-23 09:52:09
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本帖最后由 罗隆利 于 2018-3-23 09:55 编辑

创维8S70机芯使用的主芯片为Mstar公司的MSD6A638EVC-ST,配置512MX2+256MX2 1.5G DDR3,EMMC采用东芝4G,型号为

THGBMBG5D1KBAIL,外挂eeprom型号为24C128,主程序通用。
程序包内容如下图:

软件包地址:


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发表于: 2018-3-23 09:57:21
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嘻嘻嘻嘻嘻嘻
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发表于: 2018-3-23 10:07:45
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发表于: 2018-3-23 11:13:02
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发表于: 2018-3-23 12:01:53
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发表于: 2018-3-23 14:54:34
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发表于: 2018-3-23 15:48:07
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IFIX维修工作者的福音
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发表于: 2018-3-23 16:27:58
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谢谢版主的分享。。。
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发表于: 2018-3-23 16:49:39
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谢谢楼主分享
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发表于: 2018-3-23 20:18:48 来自手机
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谢谢老师分享!
来自: 微社区
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