本帖最后由 shirleyhuang 于 2018-1-18 10:24 编辑
Flash Memory (Flash erase EEPROM): Flash属于广义的EEPROM,因为它也是电擦除的rom。与EEPROM不同,Flash擦除时不再以字节为单位,而是以Block块或Page页为单位,速度更快,所以被称为Flash erase EEPROM 。 任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。一般自带数据缓冲buffer。
Flash有Nor Flash和Nand Flash两种。 Flash存储单元由EEPROM过渡而来,核心依旧使用浮栅,但省去了一个控制管。Nor和Nand两种flash的存储单元排列形式不同,如下图:
NOR技术Flash Memory结构,每两个单元共用一个位线接触孔和一条源线,采用CHE(沟道热电子)的写入和源极F—N擦除,具有高编程速度和高读取速度的优点。但其编程功耗过大,在阵列布局上,接触孔占用了相当的空间,集成度不高。
NAND结构通过多位的直接串联,将每个单元的接触孔减小到1/2 n(n为每个模块中的位数,一般为8位或1 6位),因此,大大缩小了单元尺寸。NAND采用编F—N写,沟道擦除,其最大缺点是多管串联,读取速读较其他阵列结构慢。
Flash存储结构:
NAND Flash 存储结构:
Flash存储阵列的组成:page>block>plane>device
Nor Flash与Nand Flash 比较:
性能: NOR的读速度比NAND稍快一些; NAND的写入速度和擦除速度比NOR快很多; NOR可以直接使用,并可在上面直接运行代码; NAND一般不能直接运行程序,需要先拷贝到RAM区,再运行; NOR可以按字节来操作; NAND只能以页或者块为单位操作.
接口: NOR flash带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很容易地存取其内部的每一个字节。 NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据,各个产品或厂商的方法可能各不相同。
容量成本: NAND flash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半,容量密度较高,成本较低;
用途: NOR主要应用在代码存储介质,方便直接运行代码,如BIOS。 NAND适合存储大容量数据。
3D NAND: 容量更大、速度更快、价格更便宜、可靠性更高 中国企业在此领域也发展迅猛,紫光集团控股的长江存储已经生产出32层64GB的3D NAND。
eMMC:Embedded MultiMedia Card
由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、镁光(Micron)等,当手机、电视客户在导入时,都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计,过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。
eMMC(Embedded MultiMedia Card )为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主;eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC(多媒体卡)接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。
eMMC内部结构:
eMMC=NAND falsh+控制器+标准接口(遵循eMMC协议)
EMMC对外接口有: VCC:供电; VCCQ:控制器核心供电; Reset:复位,内部复位和外部复位; VDDi:内部核心控制逻辑; CLK:时钟; CMD:指令; DATA0-DATA7:8位数据通讯线。
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