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求教大佬..创维8M70板材那么差怎么补焊

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发表于: 2017-8-14 11:25:02
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如题,板材上了160度就开始鼓包。最高到200°,然后回流温度为180-160-140  但是焊接还是非常不理想。总是芯片最外围一圈焊不到,多焊几次板子就报废了
虽然板材这么差的很少,但是板子报废也心疼呀....
因此求教大佬教教后生吧
膜拜即将前来的大佬.....谢
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发表于: 2017-8-14 11:57:39
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材这么差的很少,但是板子报废也心疼呀....
因此求教大佬教教后生吧
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