拆卸贴片大规模ic办法

徐从根 · 发表于: 2017-4-6 08:17:42

用热风枪拆卸大规模ic，一般好拆，而下面有散热的锡盘不好拆，赐教，多谢了。

成都长虹 · 发表于: 2017-4-6 10:29:57

用BGA焊台轻松搞定

电子鼠 · 发表于: 2017-4-6 08:23:45

板下面的锡盘放一个50w的刀头烙铁，上面用风枪吹。板子和电烙铁要固定住。

愿者 · 发表于: 2017-4-6 08:24:58

用加热板加热好拆哦

DongBeide · 发表于: 2017-4-6 09:11:10

路过看一看

独山飞驰 · 发表于: 2017-4-6 09:48:28

关键是在温度的掌控

修机小狼 · 发表于: 2017-4-6 10:18:14

温度450以上锡融化半秒钟内要把IC翻过来，不然你会听到IC被烤爆的声音，像我们搞玻璃镜面的摄像头感光IC就是这样操作的，这手工活不是你想练成就练成的不搞坏几个IC休想找到感觉

zhp888a · 发表于: 2017-4-6 10:24:23

各路神圣分享经验

昶玮家电 · 发表于: 2017-4-6 10:56:04

路过学习,

fzl大胡子 · 发表于: 2017-4-6 11:32:54

找些废板多练几下，可以观察温度手感。

		自动登录	找回密码
密码			注册