这是我三年前制作的BGA返修台，当时是为了修主板南桥虚焊。

华鹏电子 · 发表于: 2016-10-23 11:40:28

BGA返修台机器拆除芯片，主要技术指标就是出风口热度均匀，再者就是温度控制精准，一般有铅温度控制在260度，无铅温度控制在240度。

lixiaosheng · 发表于: 2016-10-23 11:55:22

楼主的动手能力太强了，，

松原通达家电 · 发表于: 2016-10-24 08:34:34

动手能力强上面是修冰箱用的温控器

dcdqzjf · 发表于: 2016-10-24 10:23:11

楼主是不是有铅和无铅的温度高反了

gududeren · 发表于: 2016-10-24 10:49:50

设备很牛，应该很好用，有铅焊接温度最好是280摄氏度。

宏达电器01 · 发表于: 2016-10-24 11:01:57

这个东西花费多少钱

bfmnwygo · 发表于: 2016-10-24 20:51:52

东西不错，就是用得不多。

为民家电 · 发表于: 2016-10-26 13:14:32

这个设备挺好的，牛个！

liuweilina88 · 发表于: 2016-10-26 14:07:52

东西不错，就是用得不多。

yyluan168 · 发表于: 2016-10-26 14:13:39

如果批量生产，应该有销路。

		自动登录	找回密码
密码			注册