BGA植锡的小经验（补救植锡过程中的个别连焊）

蛋殼 · 发表于: 2016-7-19 01:25:03

不知道各位大侠有没有看懂我标题的意思，我详细说下，比如我们在植一个DDR BGA封装的，在融化锡株的过程中有个别的锡株移动了位置和旁边的锡株融合在一起了最后的结果就是植锡失败, 一般情况下移动跑位的锡株较多就只能重新植锡了，如果是个别的就还有补救的方法（大封装的BGA也可以用此方法）就是在融化锡株后等IC冷却用美工刀把IC上较大的锡株（两个或者几个锡株融化在一起的）小心的削掉一部分，这个要靠目测经验来削掉多余的焊锡，不能把IC划伤了，再在上面涂上助焊膏不能涂多了（助焊膏多了新上的锡株在融化的过程中就会跑偏，没有助焊膏的话在安全的温度下锡株又很难融到IC的焊盘上）涂上助焊膏后再把锡株填补到IC空白的焊盘上，再进行融锡。

平板液晶维修 · 发表于: 2016-7-19 09:51:41

你这个方法太麻烦了。

wj1963 · 发表于: 2018-12-26 20:42:07

非常麻烦。

松原通达家电 · 发表于: 2019-6-14 14:15:30

你这个方法太麻烦不如重新植锡了安全

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