闲来无事，作了一个BGA焊台

升达电子

用了一个温控器，手动调温的，比数字的好用，调温速度快。一个BGA专用灯泡，250W24V的，电源最先用24V10A开关电源，经过实践用不了，后来改用费UPS，用里面的变压器，实测不要中间抽头有17v，实践实验是最好不过的了，下加热用了一片PTC加热片（焊LED灯珠只要下加热就够了），大部分BGA和四边有脚肚子下还带散热片的，控制在1分钟拿下，快慢速度调节灯的高度解决，实践在6CM最还好，太近了不好，没有预热时间，可以先开下加热再开上加热，以前我做过发热砖的，太慢了，不好用，真想不到这次做的这么成功，我觉得太满意了，要拆的四边脚和两边脚的ic,先在脚上撒松香粉（比焊膏好使，BGA的只有用焊膏了，因为松香粉 流动性不如焊膏好），焊台上画“米 ”字线，目的是好放板，感温头用拆的微波管磁铁，用AB胶粘一个铁线，把它捆上。使用时可以先开机，不要放焊件，把温控器调到240度，灯温度到了在放上焊件，这小个过程快得惊人，22秒钟（当然也不一定，还可以在快，也可以慢，关键就是调整灯的高矮了）图片上的那片逻辑板上所有的IC我都拿下来再焊上过，非常满意，BGA置珠我也试过，也很快，比风枪好多了，……………………
不说了，说说缺点吧，红外线灯很亮，焊的时候有点射眼睛，我看专业的用了一片滤色片遮挡，我的没有，另外再安装一个电子放大镜就更好了，另外就是当温度到了灯灭，温度下来灯又亮这有点闪眼睛，因为这个温度控制器是继电器输出的，我想把它改成可控硅移项触发的（也就是要达到调光调温，不给灯关断，用调压来调温，但实践失败了，因为感温探头没有那么高的精度，加上热惯性，其实也不需要那么精准，实践大概在2-2.5S亮一下灭一下，温度在235到241度之间变化，当然还可以调高低，差值6度之间变化，已经满足需要了！！！），一句话，反正我不会买成品了！！！！

高兴平

顶！！洋枪就是由土炮进化来的

升达电子

以前用风焊，温度调高了，电路吹坏，温度低了，吹不动，风量高了，小元件吹飞，自制一个，很好用，开机20多秒就可以焊了，没有风，不会把元件吹飞掉，特别是BGA植球，焊接，真的好啊！！

菊城萬家

做得不错，有空我也来学学！

孤狼

红外焊接带引脚的？不是BGA封装啊？再改进

伟业电器

先实际操作一个BGA封装的试试如果可行，我也准备做一个

涿州

谢谢您分享经验

液晶技术攻坚

谢谢，等我造一个试试

飞翔者

不错，做得很好，但是，如果你这个换个笔记本的BGA，那我就不做为好，你的图不是做BGA芯片，你图上面的芯片，风枪很快就搞定，焊接也很简单，无铅焊点熔点在217度，要快速焊接，要在短时间235--240之间快速焊接，超过10秒，很有可能芯片或者主板报废。
像你这个芯片，在主板维修界来说，都是用烙铁直接焊接的，我也是这样做的。

飞翔者

没有打击你的意思，这个东西白送我都不要