NAND存储器 NAND闪存单元结构 NAND 闪存阵列分为一系列128kB的区块(block),这些区块是NAND器件中最小的可擦除实体。擦除一个区块就是把所有的位(bit)设置为“1”(而所有字节(byte)设置为FFh)。有必要通过编程,将已擦除的位从“1”变为“0”。最小的编程实体是字节(byte)。一些NOR闪存能同时执行读写操作(见下图1)。虽然NAND不能同时执行读写操作,它可以采用称为“映射(shadowing)”的方法,在系统级实现这一点。这种方法在个人电脑上已经沿用多年,即将BIOS从速率较低的ROM加载到速率较高的RAM上。 传输速率 NAND闪存卡的读取速度远大于写入速度[1] 。 当芯片磨损,抹除与程序的操作速度会降到相当慢。传递多个小型文件时,若是每个文件长度均小于闪存芯片所定义的区块大小时,就可能导致很低的传输速率。访问的迟滞也会影响性能,但还是比硬盘的迟滞影响小。 闪存控制器的质量也是影响性能的因素之一。即使闪存只有在制造时做缩小晶粒(die-shrink)的改变,但如果欠缺合适的控制器,就可能引起速度的降级。[1] 不同种类、不同工艺、不同技术水平的NAND闪存在读写速率上存在差异。同时,闪存产品的读写性能也与读写方式有关。一般闪存的数据接口为8位或者16位,其中8位较为常见。如果产品支持多通道并行读写,那么就会有更高的速度。[1] 优势 NAND的效率较高,是因为NAND串中没有金属触点。NAND 闪存单元的大小比NOR要小(4F2:10F2)的原因,是NOR的每一个单元都需要独立的金属触点。NAND与硬盘驱动器类似,基于扇区(页),适合于存储连续的数据,如图片、音频或个人电脑数据。虽然通过把数据映射到RAM上,能在系统级实现随机存取,但是,这样做需要额外的RAM存储空间。此外,跟硬盘一样,NAND器件存在坏的扇区,需要纠错码(ECC)来维持数据的完整性。 存储单元面积越小,裸片的面积也就越小。在这种情况下,NAND就能够为当今的低成本消费市场提供存储容量更大的闪存产品。NAND闪存用于几乎所有可擦除的存储卡。NAND的复用接口为所有最新的器件和密度都提供了一种相似的引脚输出。这种引脚输出使得设计工程师无须改变电路板的硬件设计,就能从更小的密度移植到更大密度的设计上。 NAND 闪存的优点在于写(编程)和擦除操作的速率快,而NOR的优点是具有随机存取和对字节执行写(编程)操作的能力(见下图图2)。NOR的随机存取能力支持直接代码执行(XiP),而这是嵌入式应用经常需要的一个功能。NAND的缺点是随机存取的速率慢,NOR的缺点是受到读和擦除速度慢的性能制约。NAND较适合于存储文件。如今,越来越多的处理器具备直接NAND接口,并能直接从NAND(没有NOR)导入数据。 编程速度快、擦除时间短 NAND的真正好处是编程速度快、擦除时间短。NAND支持速率超过5Mbps的持续写操作,其区块擦除时间短至2ms,而NOR是750ms。显然,NAND在某些方面具有绝对优势。然而,它不太适合于直接随机存取。 对于16位的器件,NOR 闪存大约需要41个I/O引脚;相对而言,NAND器件仅需24个引脚。NAND器件能够复用指令、地址和数据总线,从而节省了引脚数量。复用接口的一项好处,就在于能够利用同样的硬件设计和电路板,支持较大的NAND器件。由于普通的TSOP-1封装已经沿用多年,该功能让客户能够把较高密度的NAND器件移植到相同的电路板上。NAND器件的另外一个好处显然是其封装选项:NAND提供一种厚膜的2Gb裸片或能够支持最多四颗堆叠裸片,容许在相同的TSOP-1封装中堆叠一个8Gb的器件。这就使得一种封装和接口能够在将来支持较高的密度。 NOR 闪存的随机存取时间为0.12ms,而NAND闪存的第一字节随机存取速度要慢得多 以2Gb NAND器件为例,它由2048个区块组成,每个区块有64个页 2GB NAND闪存包含2,048个区块 每一个页均包含一个2048字节的数据区和64字节的空闲区,总共包含2,112字节。空闲区通常被用于ECC、耗损均衡(wear leveling)和其它软件开销功能,尽管它在物理上与其它页并没有区别。NAND器件具有8或16位接口。通过8或16位宽的双向数据总线,主数据被连接到NAND存储器。在16位模式,指令和地址仅仅利用低8位,而高8位仅仅在数据传输周期使用。 擦除区块所需时间约为2ms。一旦数据被载入寄存器,对一个页的编程大约要300μs。读一个页面需要大约25μs,其中涉及到存储阵列访问页,并将页载入16,896位寄存器中。 接口由6个主要控制信号构成 除了I/O总线,NAND接口由6个主要控制信号构成: 1.芯片启动(Chip Enable, CE#):如果没有检测到CE信号,那么,NAND器件就保持待机模式,不对任何控制信号作出响应。 2.写使能(Write Enable, WE#): WE#负责将数据、地址或指令写入NAND之中。 3.读使能(Read Enable, RE#): RE#允许输出数据缓冲器。 4.指令锁存使能(Command Latch Enable, CLE): 当CLE为高时,在WE#信号的上升沿,指令被锁存到NAND指令寄存器中。 5.地址锁存使能(Address Latch Enable, ALE):当ALE为高时,在WE#信号的上升沿,地址被锁存到NAND地址寄存器中。 6.就绪/忙(Ready/Busy, R/B#):如果NAND器件忙,R/B#信号将变低。该信号是漏极开路,需要采用上拉电阻。 数据每次进/出NAND寄存器都是通过16位或8位接口。当进行编程操作的时候,待编程的数据进入数据寄存器,处于在WE#信号的上升沿。在寄存器内随机存取或移动数据,要采用专用指令以便于随机存取。 该软件负责磨损评级或逻辑到物理映射。该软件还提供ECC码,如果处理器不包含ECC硬件的话。 编程或擦除操作之后,重要的是读状态寄存器,因为它确认是否成功地完成了编程或擦除操作。如果操作失败,要把该区块标记为损坏且不能再使用。以前已编写进去的数据要从损坏的区块中搬出,转移到新的(好的)存储块之中。2Gb NAND的规范规定,它可以最多有40个坏的区块,这个数字在器件的生命周期(额定寿命为10万次编程/擦除周期)内都适用。一些有坏块的NAND器件能够出厂,主要就归根于其裸片面积大。管理器件的软件负责映射坏块并由好的存储块取而代之。 软件通过扫描块可以确定区块的好坏 利用工厂对这些区块的标记,软件通过扫描块可以确定区块的好坏。坏块标记被固定在空闲区的第一个位置(列地址2048)。如果在0或1页的列地址2048上的数据是“non-FF”,那么,该块要标记为坏,并映射出系统。初始化软件仅仅需要扫描所有区块确定以确定哪个为坏,然后建一个坏块表供将来参考。 小心不要擦除坏块标记 这一点很重要。工厂在宽温和宽电压范围内测试了NAND;一些由工厂标记为坏的区块可能在一定的温度或电压条件下仍然能工作,但是,将来可能会失效。如果坏块信息被擦除,就无法再恢复。 其他 另外,NAND在某些地方,尤其是数字电路,和vhdl等一些描述语言中代表与非,或是 与非门的意思[2]
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