BGA焊接经验

社旗新颖 · 发表于: 2014-7-17 22:19:15

从大型BGA焊台工作原理得出的小小经验，BGA焊接需要一个曲线。其实慢慢熟悉了也能掌握。给BGA焊接方法是，对好芯片位置，热风枪开最小风速，调整在300度温度，把温度计探头放在芯片上面，抹一点焊膏，（测温准确）慢慢加热。看着温度慢慢上升，到150度维持10秒钟，再加热到230---260度维持10秒钟，拿开风枪。就大功告成了。这些只是适合焊接小一些的芯片，比如DDR。焊接大芯片，要在下面使用预热台和风枪同步，主要是温度，可以看温度计不要着急，这个方法最适合给BGA补焊。BGA植锡，要用植球台，效果很好又便宜。小小心得供大家分享，相信有大师比我经验更多更好的。

鑫张 · 发表于: 2014-7-18 08:52:01

没图就想天书一样不好学习

LIXING家用电 · 发表于: 2014-8-5 11:51:53

如果有图片操作，就更加好了

yangyongcheng · 发表于: 2014-10-8 19:45:23

我几乎是没有成功过，这个不好搞，学习中

atm2046 · 发表于: 2014-10-19 23:51:49

谢谢楼主的宝贵经验！！！！！

黄志雷 · 发表于: 2014-10-20 08:02:04

拆的话不麻烦，关键是植锡珠焊BGA。楼主的过程有点繁琐。

lpnjg · 发表于: 2014-10-23 14:19:25

以后试着练练。。。。。。。。。。。。

张林虎 · 发表于: 2014-11-9 21:00:10

谢谢楼主的宝贵经验！

维修良 · 发表于: 2016-11-3 18:11:22

谢楼主的宝贵经验

王绍恩 · 发表于: 2016-11-4 11:41:37

谢谢楼主经验之谈！

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