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楼主: 大江

不用热风枪拆除集成芯片

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发表于: 2014-5-30 18:17:15
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这种方法好用
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发表于: 2014-6-16 16:45:29
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熟练练习 拆焊工具的使用 比较实际 嘿嘿
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发表于: 2014-6-22 14:16:47
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方法是可行,但是不怎么方便啊
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发表于: 2014-6-30 18:09:17
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很好用的方法 学习啦 多谢了
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发表于: 2014-6-30 22:17:38 来自手机
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正在考虑买个便携式的还是台式的热风枪 给个建议
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发表于: 2014-7-17 14:44:35
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活的老,学的少
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发表于: 2014-7-17 14:54:55
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还是用热风枪好 这个方法只能适合能肯定芯片坏了使用
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发表于: 2014-9-11 20:01:21
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过去的方法也有好用的时候。
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发表于: 2014-9-15 08:47:57
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误判的时候 是件麻烦的事情。各有利弊吧!不过多一种办法也是值得学习的。
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发表于: 2014-10-26 13:57:55
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去年TCL有一期视频培训,介绍过一种方法:用大功率风筒在板背面吹,只要板不震动,不怕小元件会跑,说是小体积的BGA都能对付。我的做法是用风枪,拆下风嘴,把风枪口朝上固定好,按照他们的方法拆,焊,十分好用,只是背面有元件的就不行了。
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