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楼主: 大江

不用热风枪拆除集成芯片

发表于: 2016-3-2 09:09:13
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在没有钱买风枪的情况下只能试试，底下有接地的就切底死心吧

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发表于: 2016-3-2 09:36:44
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如果芯片底部接地或者有散热，且有焊接。还是使用热风枪才容易焊下了的。

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发表于: 2016-3-2 10:15:35
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现在芯片太多坏芯片买给我们不敢修了 BGA的芯片还好些起码焊接成功高些

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发表于: 2016-3-3 20:41:58
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各有各的维修经验，总体来说还是用热风枪好，提前在周围用锡箔纸护住部件

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发表于: 2016-3-3 21:57:27
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谢谢您分享了

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发表于: 2016-3-4 23:38:48
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操作不当容易损坏基板，还是热风枪好用。

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发表于: 2016-3-5 09:16:14
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那铁丝得要多细哟

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发表于: 2016-3-5 10:16:01
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有好的经验技巧分享，真好

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发表于: 2016-3-5 11:00:54
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不推荐这样拆。

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发表于: 2016-3-5 11:14:12
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用热风枪有热风枪的好处

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