8K系列机芯都采用了MT8222\8223等芯片,由于此芯片的接地是通过芯片底部公共散热基片作为公共接地端,这样就造成我们的焊接此芯片时提出了更高的要求,同时此地如果没有焊好就会出现“不开机、开机花屏、热机死机等问题”,为了快速判断问题是是否是由于此芯片接地不良造成,我们可以在出现问题时测量此芯片外接27M晶振的电压作为主要判断依据,正常时晶振两端电压为0.65V和0.82V(不同的数字万用表测量可能有差异,但测量数据应该相差不大),如果此芯片地虚焊,就会造成此晶振两端的电压升高到1.6左右,据此晶振电压就可判断是由于芯片地未焊好还是其它原因(当然供电端与此晶振引脚短路的可能性 关于市场反馈的冷机不开机问题处理 1. 关于反馈的8K29,8K79冷机不开机的问题,通过我们对办事处返回的板子的验证,我们得到的结论如下: 对于8K29,8K79的不开机问题,总结起来基本上可以有下面几类。 (1) 冷机一次无法开机,多开几次能开起来。关于这个问题我们从分析来看主要的原因是MTK的芯片MT8222常温负载电流只有0.4-0.6A,在低温的时候AV12、DV10和DV33的启动电流会增大很多,到达0.8A-1A左右,这时候电源的待机负载过重(主要配创维屏),纹波会很大,待机电源有较大波动,这时候主板的DDR会受到影响导致错乱。 (2) 随机不开机,播放随机重启。早期的8K29机芯(功放配STA335BW)的软件DDR参数没有经过优化,该参数在2010年的6月份统一进行优化,早期的机器未升级进行优化。 定位该类问题的方式是读取开机的打印信息,如果有开机打印信息,但是没有跑到VIEDO READY,基本都是这类问题(通过升级小板确认)。 据统计(1)/(2)的问题是引起低温不开机的主要原因,解决该问题的方法必须增加D188(MBRA340T3),即使用主板的DC-DC供电给主芯片,以解决电源板的电源供电不稳导致主芯片死机,由于部分配创维屏电源在电源轻载时候容易保护,故需在电源上增加本身的假负载(180~470/2W电阻)保证工作稳定(该更改8K29从2010年7月开始已经体现,8K79的机器全部都有体现),然后升级最新版本的软件。 然而,最近通过和办事处的沟通,加上办事处返回的故障板的反复测试,我们还发现一些问题也会影响到冷机不开机。 (3) U16(EPU3482)不良。该物料属于替代MPS1482的物料,多个办事处反馈测试EPU3482的物料不良,核电压只有0.6V甚至没有输出,更换U16后解决,该物料通过测试正常工作纹波比MPS1482要大一些,有办事处反馈测试电压正常时候1.09V时不开机,更换成MPS1482后解决,如果出现更换了MSP1482还是有核电压偏低的情况,请删除CB14,同时把CB8改成33NF,该更改可以提高IC的低温负载能力,再测试下看看。 (4) 关于EPAD的焊接问题,这个应该是少数的问题,因为我们采用的是标准的SMT标准,该问题表现的现象不仅低温不开机,应该是常温也会随机不开机,定位该问题的方法是读取开机的打印信息,应该是正常工作的时候打印信息是完全正常的,但是不开机时候完全没有打印信息。解决该问题的方法就是在底部用风枪吹,同时用烙铁加锡。 (5) 关于Q1(T3904)低温不良引起不开机的现象。该物料属于复位电路的开关,如果不良导致的效果就是复位电路快速拉升,导致主芯片复位不良。定位该问题的方法是先读取开机的打印信息,应该是没有打印信息,这时候测试Q1的B级,正常工作的时候应该是冷机开机为0.7V,然后逐渐降低,但是如果不良时候,冷机开机Q1的B级应该为2V左右。解决方式是更换Q1(T3904)。 (6) 关于CE37插反引起冷机不开机。该问题属于极个别的现象,现象也是无法读取开机打印信息。
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